Сетка паставак кабінета GB200 па -ранейшаму патрабуе часу для аптымізацыі. Чакаецца, што пік перыяду адгрузкі будзе падоўжаны да 2 -га квартала 2025 года і 3 -га квартала 2025 года.

Trendforce, фірма па даследаванні рынку, нядаўна праводзіла апытанне, у якім паказвае, што рынак у цяперашні час засяроджаны на прагрэсе паставак NVIDIA GB200 All-Rack Solution (Rack). З-за таго, што стойка GB200 мае значна больш высокія тэхнічныя характарыстыкі, такія як хуткасныя інтэрфейсы ўзаемасувязі і цеплавая праектная магутнасць (TDP) у параўнанні з асноўнымі на рынку, гульцам ланцужкі паставак патрабуецца больш часу, каб пастаянна карэктаваць і аптымізаваць. Чакаецца, што ў другім квартале 2025 года з'явіцца магчымасць для масавага вытворчасці.

Рашэнне стойкі NVIDIA GB (уключаючы GB200, GB300 і г.д.) характарызуецца больш складанай інтэграцыяй тэхналогій і больш высокімі выдаткамі. Яго асноўнымі кліентамі будуць буйныя пастаўшчыкі хмарных паслуг (CSP), а таксама цэнтры апрацоўкі дадзеных Tier-2, нацыянальныя суверэнныя аблокі і акадэмічныя навукова-даследчыя ўстановы для праектаў прыкладанняў HPC/AI. Пры моцным прасоўванні NVIDIA, мяркуецца, што кабінет GB200 NVL72 стане галоўным рашэннем аб прыняцці да 2025 года, а доля, як мяркуецца, наблізіцца да 80%.

Trendforce (集邦咨询) заявіла, што для павышэння агульнай эфектыўнасці вылічэнняў серверных сістэм AI/HPC ， NVIDIA распрацавала NVLINK, каб забяспечыць хуткасную тэхналогію ўзаемасувязі паміж GPU CHIP. Напрыклад, ， GB200 прымае NVLINK пятага пакалення ，, а яе агульная прапускная здольнасць значна пераўзыходзіць бягучы асноўны PCIE 5.0. Акрамя таго, ， у 2024 г. ， сервер HGX AI, які дамінуе на рынку, звычайна мае TDP за кабінет ад 60 кВт да 80 кВт ，, а GB200 NVL72 дасягае 140 кВт за шафу ， падваенне TDP. У выніку вытворцы спрабуюць пашырыць выкарыстанне вадкіх рашэнняў для астуджэння.

З -за больш высокіх канструкцыйных спецыфікацый сістэмы стойкі GB200 на рынку з'явіліся частыя паведамленні, што можа быць рызыка затрымкі дастаўкі з -за некаторых кампанентаў, якія не адпавядаюць патрабаванням. Паводле апытання Trendforce, цяперашняя сітуацыя з адпраўкай Blackwell GPU Chips прыблізна, як чакалася першапачаткова. У чацвёртым квартале 2024 года будзе адпраўлена толькі невялікая сума, і аб'ём адгрузкі паступова павялічыцца ў першым квартале 2025 года і ў наступных кварталах. У сервернай сістэме AI, паколькі розныя спасылкі ў ланцужку паставак па -ранейшаму перажываюць пастаянныя карэкціроўкі, аб'ём адгрузкі да канца гэтага года, верагодна, будзе ніжэй, чым чаканні галіны. Такім чынам, пікавая адпраўка ўсяго кабінета GB200 у 2025 годзе будзе крыху затрымана.

Традыцыйнага раствора паветранага астуджэння ўжо недастаткова для апрацоўкі значэння TDP GB200 NVL72. Тэхналогія вадкасці астуджэння стала для яе важнай. З дапамогай рашэння стойкі GB200, пачынаючы з невялікіх колькасцей да канца 2024 года, адпаведныя кампаніі таксама павялічылі свае намаганні па даследаваннях і распрацоўках па кампанентах для астуджэння вадкасці, такіх як Пастаўшчык сістэмы размеркавання астуджэння (CDU) пашырае памер шафы і выкарыстоўваючы больш эфектыўныя пласціны для астуджэння (халодную пласціну) для паляпшэння эфектыўнасці раскрыцця цеплааддачы. Даследаванні і кансалтынг Trendforce заявілі, што цяперашняя ёмістасць цеплавой рассейвання CDU у асноўным складае ад 60 кВт да 80 кВт. У будучыні, як чакаецца, дасягнуць двайных ці нават больш чым у тры разы больш эфектыўнасці рассейвання цяпла. Што тычыцца больш эфектыўнага тыпу рашэння CDU тыпу вадкасці да вадкасці (L2L), то магутнасць рассейвання цяпла ўжо перавысіла 1,3 МВт, і яна будзе працягваць удасканальвацца ў будучыні, каб задаволіць попыт на павелічэнне магутнасці вылічальнай тэхнікі.